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JB321-30B1 Bluetooth 模组
芯片:IN725
尺寸:15mm * 12mm * 1.8mm
适用:医疗/工业透传/智能家电/定制蓝牙音频设备
硬件型号:JB321-30B1
通讯协议:Bluetooth5.0
工作温度:-50°C~+125°C
尺寸:15mm * 12mm * 1.8mm
适用:医疗/工业透传/智能家电/定制蓝牙音频设备
硬件型号:JB321-30B1
通讯协议:Bluetooth5.0
工作温度:-50°C~+125°C
主要优势
•支持蓝牙无线数据传输
• 提供+8dbm的发射功率
•接收器具有-92dBm灵敏度
•ART或OTA固件升级
概述
JB6321有一个显著的优点,其固件支持蓝牙SPP和GATT的并发连接。 它通过UART接口在应用MCU和移动电话之间建立了一个蓝牙双向通信通道。应用MCU可以发送相应的命令来启用蓝牙模块并将其设置为不同的模式,然后在SPP或GATT级别发送和接收通信数据。该模块采用ITON@IN725双模式蓝牙5.0 SoC设计。JB6321具有96 MHz的32位ARM内核,出色的接收灵敏度低至-92 dBm(BLE GFSK),集成PA支持1类Tx功率高达8 dBm。这两个射频参数有助于其最佳的链路预算,以实现约100米甚至更远的蓝牙通信距离。
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HXSHBE002_HMB600T Bluetooth 模组
芯片:RTL8762C
尺寸:13.97mm*11.82*1.6mm
适用:网关/开关/照明/家电/MESH组网场景等
硬件型号:HXSHBE002_HMB600T
通讯协议:Bluetooth5.0
工作温度:-30°C~+105°C¥ 0.00立即购买
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RB8762-35P Bluetooth 模组
芯片:RTL8762C
尺寸:23.5* 13.8*2mm
适用:网关/开关/照明/家电/MESH组网场景等
硬件型号:RB8762-35P
通讯协议:Bluetooth5.0
工作温度:-40°C~+125°C¥ 0.00立即购买
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RB8762-17 Bluetooth 模组
芯片:RTL8762C
尺寸:12.5mm * 9*1.9mm
适用:网关/开关/照明/家电/MESH组网场景等
硬件型号:RB8762-17
通讯协议:Bluetooth5.0
工作温度:-40°C~+125°C¥ 0.00立即购买
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RB1762-25 Bluetooth 模组
芯片:RTL8762C
尺寸:12.5mm * 20.3*1.9mm
适用:网关/开关/照明/家电/MESH组网场景等
硬件型号:RB8762-25
通讯协议:Bluetooth5.0
工作温度:-40°C~+115°C¥ 0.00立即购买
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